BGA  REWORK

 Dacă ați ajuns aici înseamnă că ați avut această dilemă cel puțin odată: ce este mai avantajos, reflow sau reballing pentru chipset-ul video? O să luăm în discuție chipsetul video în principal pentru că este defectul cel mai frecvent întâlnit la notebook-uri, dar, la fel de bine se poate pune problema și în cazul chipset-urilor north-bridge sau south-bridge, sau, în general asupra oricărui chip BGA din componența unui laptop, care a generat un defect.

Mai întâi, o să trecem în revistă câteva defecte care pot apărea la laptopuri, generate de nefuncționarea totală sau parțială a chipset-ului video sau a north-bridge-ului:

1. Laptopul pornește dar nu afișează nimic și nici nu boot-ează [sistemul de operare nu pornește]
2.Laptopul pornește, apare ecranul de prezentare BIOS dar când se încarcă sistemul de operare nu apare nimic pe ecran
3. Laptopul pornește, se încarcă sistemul de operare, dar funcționează doar cu driverul video standard, iar când se încearcă instalarea driverului video, imaginea dispare, sau este distorsionată.

4. Laptopul pornește dar pe imagine, încă de la început, din ecranul de prezentare BIOS, apar liniuțe verticale sau simboluri gen “#”, “%”.”$”@”, “₤”, etc repetate și suprapuse peste imagine.

Ca și construcție, laptopurile se împart în mai multe categorii, însă pentru scopul acestei discuții le vom împărți în doar 2 categorii: cu video integrat [un sector din chipsetul north-bridge funcționează ca “placă” video], și cu video dedicat [există un chipset, altul decât north-bridge, cu funcția determinată de a asigura imaginea pe monitor].

În cazul primului din defectele enumerate mai sus, cauza poate fi oricare din chipset-urile plăcii de bază, video, north sau south-bridge, sau chiar din memoria RAM ori CPU [procesor], următoarele 3 defecte menționate apar strict la nivelul chipsetului north-bridge sau video dacă acesta există.

Cauza principală este supraîncălzirea, datorată suprasolicitării laptopului sau pur și simplu ventilării defectuoase - sistemul de ventilație este obturat cu praf/scame - care produce dezlipirea chipului respectiv de pe placa de bază.

În acest moment se pune problema unei reparații. Există o mulțime de service-uri care “se ocupă” de acest gen de reparații, dar cel mai des oferă soluția de reflow.

Ce presupune fiecare din aceste operații:

1.Reflow - tratarea termică a suprafeței plăcii de bază pe care se află chipsetul cu defect și a chipsetului, în speranța că aliajul de lipire se va topi și se va relipi pe placa de bază. Cel mai des sunt folosite aparate suflante de aer cald cu temperatură necontrolabilă [300⁰C-650⁰C].

Această operațiune comportă o mulțime de riscuri, șanse de reușită minime și funcționalitate ulterioară redusă ca timp de funcționare a laptopului reparat în acest mod.

Riscuri: datorită temperaturii mari de expunere chipul se poate arde fizic, sectorul de placă de bază expus se poate umfla, respectiv traseele interne din placă se pot întrerupe sau pune în scurt-circuit datorită deformării. De asemenea, componentele electronice din vecinătatea chipului - spre exemplu rezistențe și condensatori - se pot devaloriza.

Cel mai des, cei care prestează genul acesta de servicii vă vor spune că nu își asumă niciun risc. Așa este, o faceți pe riscul dumneavoastră dacă alegeți această soluție, este probabil mai ieftină, dar cu siguranță, la final, ori veți avea un laptop mai defect decât înainte, ori un laptop a cărui placă de bază este irecuperabilă, foarte rar se întâmplă ca acesta să și funcționeze după.

În niciun caz nu vom lua în discuție “soluțiile miraculoase” oferite cel mai des pe YouTube, încălzirea cu monedă deasupra, flacără pe chip, etc.

2.Reballing – este cea mai recomandată soluție de reparație în cazul unui laptop defect din cauzele enumerate mai sus. Practic acesta este procedeul folosit pe linia de fabricație și implică echipamente de lucru profesionale și aici trebuie menționat rolul important pe care îl au stația de lipire IR, flux decapant, site șablon, denumite generic BGA rework tools.

Operațiunea propriu-zisă constă în înlocuirea bilelor de contact de pe chip-ul BGA și replantarea acestuia pe placa de bază.

Pe larg: la temperatură controlată [230⁰C-260⁰C] atât chipsetul cât și placa de bază sunt încălzite din ambele direcții deasupra și sub, până când chipset-ul este detașat de placa de bază, bilele de fludor înlăturate atât de pe chip cât și de pe placa de bază. Apoi cu ajutorul sitelor șablon a căror configurație de găuri este identică cu cea a chipului se plantează bilele de aliaj de lipire, chipul este tratat termic la temperatură controlată astfel încât bilele să rămână atașate de acesta. La final chipul este replantat pe placa de bază în locația de unde a fost detașat. De asemenea, este foarte important și aliajul din care sunt fabricate bilele folosite pentru reballing.